Представлены современные конструктивные компоненты для имплементации цифровых систем на кристаллах в виде System on Chip (SoC) и System in Package (SiP). Дан аналитический обзор преимуществ пакетирования кристаллов, доставляемых разработчикам аппаратуры, а также перспективы и привлекательность компактных и энергосберегающих цифровых систем для рынка электронных технологий. Использованы лучшие зарубежные и отечественные издания, IEEE стандарты, а также работы ведущих ученых и специалистов в области Design Test. В связи с микроминиатюризацией конструктивов обозначены новые проблемы синтеза, анализа и тестирования цифровых систем в пакетах. Показаны пути их решения на основе адаптации существующих технологий проектирования и создания новых методов и моделей инфраструктуры тестового обеспечения SoC и SiP. Состоятельность моделей и методов подкреплена рассмотрением многочисленных примеров проектирования, верификации и встроенного тестирования компонентов цифровых систем в пакетах, таких как память, логика, программные и управляющие модули.
Книга предназначена для студентов, аспирантов и специалистов в области автоматизированного проектирования и компьютерной инженерии встроенных систем и сетей, а также для широкого круга читателей, занимаюшихся разработкой и тестированием Hardware/Software для SoC и SiP.