Шифр: 621.382.8 Т58
Топфер М. Микроэлектроника толстых пленок: технология, конструирование, применение : пер. с англ. / М. Топфер ; под ред. Шермергора Т. Д. – М. : Мир, 1973. – 260 с. : ил. – 1.08
Топфер М. Микроэлектроника толстых пленок: технология, конструирование, применение : пер. с англ. / М. Топфер ; под ред. Шермергора Т. Д. – М. : Мир, 1973. – 260 с. : ил. – 1.08
Статистика використання: Видач: 0
Де отримати
| Місце видачі: | Кількість: | В наявності: |
| Абонемент загальний к. 358 | 5 | 5 |
Тема:
- УДК
- 621.382 Електронні пристрої із використанням властивостей твердого тіла. Напівпровідникові елементи Ключові слова
- мікроелектроніка, микроэлектроника, microelectronics
- вакуумна мікроелектроніка, вакуумная микроэлектроника
- напівпровідникова мікроелектроніка, полупроводниковая микроэлектроника
- багатошарові циліндричні плівки, многослойные цилиндрические пленки