Шифр: 621.3(07) Т38
Технология межсоединений электронной аппаратуры : учебник / В. В. Семенец, Кратц Джон, И. Ш. Невлюдов, В. А. Палагин. – Харьков : СМИТ, 2005. – 432 с. – ISBN 966-8530-28-4. – 46,00
Технология межсоединений электронной аппаратуры : учебник / В. В. Семенец, Кратц Джон, И. Ш. Невлюдов, В. А. Палагин. – Харьков : СМИТ, 2005. – 432 с. – ISBN 966-8530-28-4. – 46,00
Статистика використання: Видач: 100
Де отримати
| Місце видачі: | Кількість: | В наявності: |
| Абонемент загальний к. 358 | 297 | 296 |
Тема:
- Ключові слова латиницею
- SMART
- Surface mount technology, SMT
- BGA/CSP
- Constraint Satisfaction Problem, CSP УДК
- 621.3.049.77 Мікроелектроніка. Інтегральні схеми Ключові слова
- електронна апаратура, электронная аппаратура
- лінії зв'язку, линии связи
- багатошарові комутаційні плати, БКП, многослойные коммутационные платы, МКП
- ультравеликі інтегральні схеми, ультрабольшие интегральные схемы ХНУРЕ. Праці співробітників
- Невлюдов Ігор Шакирович, Невлюдов Игорь Шакирович, Nevliudov Igor Shakirovych
- Палагін Віктор Андрійович, Палагин Виктор Андреевич, Palagun Victor Andriyovych
- Семенець Валерій Васильович, Семенец Валерий Васильевич, Semenets V. V.