Шифр: 621.317 П77
Притчин С. Е. Розробка технології виробництва підкладок арсеніду галію для виробів мікроелектроніки : автореф. дис. ... д-ра техн. наук : 05.27.06 "Технологія, обладнання та виробництво електронної техніки" / Притчин Сергій Емільович ; М-во освіти і науки України, Харків. нац. ун-т радіоелектроніки. – Харків, 2016. – 40 с.
Притчин С. Е. Розробка технології виробництва підкладок арсеніду галію для виробів мікроелектроніки : автореф. дис. ... д-ра техн. наук : 05.27.06 "Технологія, обладнання та виробництво електронної техніки" / Притчин Сергій Емільович ; М-во освіти і науки України, Харків. нац. ун-т радіоелектроніки. – Харків, 2016. – 40 с.
- Електронна версія (pdf / 2,4 Mb)
- Замовити
Статистика використання: Завантажень: 3 Видач: 0
Анотація:
За результатами математичного моделювання уточнено дані про значення
механічних властивостей підкладок GaAs у довільних кристалографічних
напрямках, визначено вплив величини залишкових напружень на константи
пружності С11, С12, C44. Визначені умови, за яких забезпечується механічна
стійкість підкладки GaAs при впливі на неї залишкових напруг. У роботі розроблено низку методик, пристроїв та удосконалено методи, зокрема:
методику, пристрій «Полярон - 4» та удосконалено метод неруйнівного
контролю залишкових напружень у підкладках GaAs; методику, пристрій «ТВ-Діслок 1» та удосконалено метод неруйнівного контролю густини дислокацій у підкладках GaAs; методику, пристрій «АКІДП - 1» та удосконалено метод неруйнівного контролю відхилення від площинності підкладок GaAs.
Розроблено пристрій контролю діаметра зливка в процесі його росту.
Запропонована технологія виготовлення підкладок GaAs, яка забезпечила
підвищення якості підкладок GaAs, зокрема, зменшення рівня залишкових
напружень на 10%, зменшення щільності дислокацій на 12%, зменшення
відхилення від площинності підкладок не менш ніж на 20 % у порівнянні з
існуючою технологією, що дозволяє збільшити відсоток виходу придатних
приладів на 5-7 %.
механічних властивостей підкладок GaAs у довільних кристалографічних
напрямках, визначено вплив величини залишкових напружень на константи
пружності С11, С12, C44. Визначені умови, за яких забезпечується механічна
стійкість підкладки GaAs при впливі на неї залишкових напруг. У роботі розроблено низку методик, пристроїв та удосконалено методи, зокрема:
методику, пристрій «Полярон - 4» та удосконалено метод неруйнівного
контролю залишкових напружень у підкладках GaAs; методику, пристрій «ТВ-Діслок 1» та удосконалено метод неруйнівного контролю густини дислокацій у підкладках GaAs; методику, пристрій «АКІДП - 1» та удосконалено метод неруйнівного контролю відхилення від площинності підкладок GaAs.
Розроблено пристрій контролю діаметра зливка в процесі його росту.
Запропонована технологія виготовлення підкладок GaAs, яка забезпечила
підвищення якості підкладок GaAs, зокрема, зменшення рівня залишкових
напружень на 10%, зменшення щільності дислокацій на 12%, зменшення
відхилення від площинності підкладок не менш ніж на 20 % у порівнянні з
існуючою технологією, що дозволяє збільшити відсоток виходу придатних
приладів на 5-7 %.
Тема:
- УДК
- 621.315.5 Провідники та напівпровідники залежно від матеріалу виготовлення
- 621.317.79 Інші електровимірювальні прилади Ключові слова
- неруйнівний контроль, неразрушающий контроль
- арсенід галію, арсенид галлия
- відпал, отжиг
- залишкові напруження, остаточные напряжения
- густина дислокацій, плотность дислокаций