На основе синтеза технологии производства гибких шлейфов на полиимидном носителе и методе прижатия его к контролируемому объекту с помощью сжатого воздуха разработано контактное устройство для электрического контроля многослойных коммутационных плат (МКП), а также входного и функционального контроля электронных компонентов (ЭК) с матричными шариковыми выводами типа BGA/CSP. Впервые предложен МЭМС-интерфейс для подключения МКП и ЭК к автоматизированным измерительным комплексам, который реализуется в виде гибкого полиимидного шлейфа и позволяет упростить конструкцию, уменьшить массогабаритные показатели контактирующих устройств за счет устранения громоздких разъемных соединений на пути подключения контролируемых изделий к измерительному оборудованию. По результатам исследований получены патенты на изобретения: № 95190 "Микроэлектромеханическое многозондовое
подключающее устройство" и № 98539 "МЭМС - интерфейс многоточечных автоматических контролирующих комплексов".