ТАВР
Мiхайлов А. А. Автоматизоване робоче місце контролю електричних параметрів компонентів з виводами BGA : дипломний проект, пояснювальна записка / А. А. Мiхайлов ; кер. роботи проф. Палагін В.А. ; ХНУРЕ, Кафедра Технології та автоматизації виробництва. – Харків, 2013. – 77 с. : CD
Мiхайлов А. А. Автоматизоване робоче місце контролю електричних параметрів компонентів з виводами BGA : дипломний проект, пояснювальна записка / А. А. Мiхайлов ; кер. роботи проф. Палагін В.А. ; ХНУРЕ, Кафедра Технології та автоматизації виробництва. – Харків, 2013. – 77 с. : CD
Статистика використання: Видач: 0
Анотація:
Об'єкт розробки - контроль параметрів мікросхем в корпусі типу FG-320, з метою автоматизацiї виробничого процессу.
Метою дипломного проекту є розробка автоматизованого робочого місця контролю електричних параметрів компонентів з виводами BGA.
У роботі проведено аналіз існуючих методів контролю електронних компонентів і комутаційних плат, розроблено та організовано робоче місце контролю електричних параметрів електронних компонентів з кульковими виводами.
В результаті виконання дипломного проекту було визначено основні вимоги до робочого місця, розрахований тиск притиснення стисненим повітрям контролюючого пристрою до гнучкої багатошарової комутаційної платі, розрахована кількість циклів самотестування, розглянуто варіант переходу від ZIF-з'єднувача до вимірювальної апаратури.
АВТОМАТИЗАЦІЯ, БАГАТОШАРОВА КОМУТАЦIЙНА ПЛАТА, БАГАТОЗОНДОВЫЙ ПIДКЛЮЧАЮЩIЙ ПРИСТРIЙ, ЕЛЕКТРОННИЙ КОМПОНЕНТ, ШЛЕЙФ, АВТОМАТИЗОВАННИЙ ВИМIРЮВАЛЬНИЙ КОМПЛЕКС, КРОКОВИЙ ШУКАЧ, BGA, ZIF
Объект разработки - контроль параметров микросхем в корпусе типа FG-320, с целью автоматизации производственного процесса.
Целью дипломного проекта является разработка автоматизированного рабочего места контроля электрических параметров компонентов с выводами BGA.
В работе проведен анализ существующих методов контроля электронных компонентов и коммутационных плат, разработано и организовано рабочее место контроля электрических параметров электронных компонентов с шариковыми выводами.
В результате выполнения дипломного проекта были определены основные требования к рабочему месту, рассчитано давление прижатия сжатым воздухом контролирующего устройства к гибкой многослойной коммутационной плате, рассчитано количество циклов самотестирования, рассмотрен вариант перехода от ZIF-соединителя к измерительной аппаратуре
АВТОМАТИЗАЦИЯ, МОГОСЛОЙНАЯ КОМУТАЦИОННАЯ ПЛАТА, МНОГОЗОНДОВОЕ ПОДКЛЮЧАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО, ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ, ШЛЕЙФ, АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЙ КОМПЛЕКС, ШАГОВЫЙ ИСКАТЕЛЬ, BGA, ZIF.
Метою дипломного проекту є розробка автоматизованого робочого місця контролю електричних параметрів компонентів з виводами BGA.
У роботі проведено аналіз існуючих методів контролю електронних компонентів і комутаційних плат, розроблено та організовано робоче місце контролю електричних параметрів електронних компонентів з кульковими виводами.
В результаті виконання дипломного проекту було визначено основні вимоги до робочого місця, розрахований тиск притиснення стисненим повітрям контролюючого пристрою до гнучкої багатошарової комутаційної платі, розрахована кількість циклів самотестування, розглянуто варіант переходу від ZIF-з'єднувача до вимірювальної апаратури.
АВТОМАТИЗАЦІЯ, БАГАТОШАРОВА КОМУТАЦIЙНА ПЛАТА, БАГАТОЗОНДОВЫЙ ПIДКЛЮЧАЮЩIЙ ПРИСТРIЙ, ЕЛЕКТРОННИЙ КОМПОНЕНТ, ШЛЕЙФ, АВТОМАТИЗОВАННИЙ ВИМIРЮВАЛЬНИЙ КОМПЛЕКС, КРОКОВИЙ ШУКАЧ, BGA, ZIF
Объект разработки - контроль параметров микросхем в корпусе типа FG-320, с целью автоматизации производственного процесса.
Целью дипломного проекта является разработка автоматизированного рабочего места контроля электрических параметров компонентов с выводами BGA.
В работе проведен анализ существующих методов контроля электронных компонентов и коммутационных плат, разработано и организовано рабочее место контроля электрических параметров электронных компонентов с шариковыми выводами.
В результате выполнения дипломного проекта были определены основные требования к рабочему месту, рассчитано давление прижатия сжатым воздухом контролирующего устройства к гибкой многослойной коммутационной плате, рассчитано количество циклов самотестирования, рассмотрен вариант перехода от ZIF-соединителя к измерительной аппаратуре
АВТОМАТИЗАЦИЯ, МОГОСЛОЙНАЯ КОМУТАЦИОННАЯ ПЛАТА, МНОГОЗОНДОВОЕ ПОДКЛЮЧАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО, ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ, ШЛЕЙФ, АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЙ КОМПЛЕКС, ШАГОВЫЙ ИСКАТЕЛЬ, BGA, ZIF.