В диссертационной работе разрабатывается метод подключения многослойных коммутационных плат на операции контроля электрических параметров на основе гибких шлейфов и BGA/CSP зондов к автоматизированным устройствам контроля, которые обеспечивают повышение качества и снижение себестоимости электрического контроля устройств с большим количеством контролируемых цепей и высокой плотностью их расположения. Впервые на основании синтеза технологий гибких шлейфов BGA/CSP структур предложен четырехточечный метод контроля с пневматическим прижатием многослойных коммутационных плат высокой плотности. Впервые обоснован технологический метод формирования матричных зондов и межслойных соединений многозондового контактного устройства, отличающийся использованием кластерной модели Пуассона, что позволило выбрать вариант технологии с наименьшей вероятностью параметрических отказов. Усовершенствован разработанный метод электрического контроля многослойных коммутационных плат при помощи разработки технологии контроля, что